지난 4월, 미국 정부가 반도체 기업에 지급하는 보조금 책정이 일단락됐다. 업계에 따르면, 미국 정부는 반도체 기업의 설비 투자를 장려하기 위한 반도체법에 따라 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 연구개발(R&D) 지원금을 지원하기로 했다. 이로써 미국 내 파운드리 경쟁이 새로운 국면에 진입한 셈이다. 반도체 고객사인 빅테크가 몰린 미국에서 TSMC를 비롯해 삼성전자, 인텔 등이 참전하는 파운드리 시장 경쟁이 본격화하는 모양새다. 미국내 몸집 키우는 삼성 파운드리 지난 4월 삼성전자는 미국 정부가 자사에 반도체 생산시설 투자 보조금 64억 달러(약 8조9000억 원)를 지원하기로 결정했다고 발표했다. 이에 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 짓는 파운드리 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 총 400억 달러 이상을 투자할 계획이다. 삼성전자는 2022년부터 건설 중인 테일러 공장에 추가로 공장을 짓고, 패키징 시설과 함께 첨단 R&D 시설을 신축해 본격적인 미국 시장 공략에 나선다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4나노미터 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이며 이후 두 번째 공장도 가
AI 반도체는 대량 데이터를 효율적으로 처리해 AI 성능을 향상시키는 중요한 역할을 한다. 이는 에너지 소비를 최소화하며 비용 효율성과 확장성을 제공한다는 점이 핵심이다. 다시 말해 AI 반도체는 AI 기술 발전을 가속하는 요소다. 이런 이유로 세계 유수의 반도체 기업들이 AI 반도체 개발에 집중하고 있다. 압도적인 GPU 성능으로 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아, 그 아성에 도전하는 인텔과 삼성전자 등이 그 주인공이다. 저만치 달아난 엔비디아, 따라잡을 수 있을까? 지난 3월, 엔비디아는 반도체 업계에 또 하나의 파장을 일으켰다. 엔비디아는 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 개발자 컨퍼런스 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’에서 새로운 AI 칩을 전 세계에 공개했다. 엔비디아는 2019년 이후 5년 만에 오프라인으로 GTC를 개최해 업계의 화제를 모았다. 이 칩은 새로운 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰’을 기반으로 한 ‘B100’이었다. 블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아 호퍼 아키텍처의 후속 기술로, B100은 기존 최고 성능을 자랑했던 H100을 뛰어넘는다는 평가다. 엔비디아에 따르면, B100의 연산
현대오토에버는 삼성전자 반도체 부문 ERP 기술 리더와 ITO 운영 총괄을 맡아온 김선우 상무를 신설 ERP센터장으로 영입했다고 23일 밝혔다. ERP 구축 및 글로벌 운영 전담 조직을 이끄는 외부 전문가를 영입해 ERP 사업의 경쟁력을 높이기 위함이다. 이번에 합류한 김선우 상무는 삼성전자와 볼보에 재직하면서 제조 부문에 특화된 전문성을 확보했으며, 비즈니스와 IT의 통합 관점에서 전략 및 아키텍처 수립의 풍부한 경험을 갖췄다. 또한 SAP에서 10여 년 간 근무하며 다양한 산업 영역의 ERP 구축과 글로벌 확산을 통해 디지털 전환(DX)을 선도하는 데 중요한 역할을 했다. 대규모 프로젝트 관리와 글로벌 운영 체계 구축에 있어서도 탁월한 능력을 보유하고 있다. 이번에 새롭게 설립된 ERP센터는 고객사의 산업에 대한 철저한 이해를 바탕으로 긴밀하게 협업하고 글로벌 수준의 맞춤형 ERP 수행 체계를 제공하는 것이 목적이다. ERP센터는 현대오토에버 ERP 사업 전반의 사령탑으로 ERP One-stop 통합 서비스를 제공하기 위한 민첩 대응 수행 조직이다. 이를 위해 기존 사업부 내에 흩어져 있던 ▲진단 ▲컨설팅 ▲구축 ▲운영 등의 기능을 한데 모아 센터 단위
기술 간 접목과 융합이 하나의 핵심 어젠다로 떠오름에 따라 ‘연결성(Connectivity)’가 지속 강조되고 있다. 이에 커넥티비티를 관장하는 정보통신기술((Information and Communication Technologies, ICT) 기술이 새로운 방향성을 제시하는 중이다. ICT는 사람 간, 사람과 사물 간, 사물 간의 연결을 최적화하는 ‘완성형 초연결’를 지향한다. 이런 ICT 기술은 수많은 요소가 연결돼 새로운 가치를 창출하는 데 인프라를 제공할 전망이다. 여기에 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 모바일, 웨어러블 등 개념이 ICT 분야에서 새롭게 대두되면서 해당 요소가 비전 실현의 주춧돌 역할을 수행할 것으로 평가된다. 이와 더불어 로봇·인공지능(AI)·디지털 트윈 등 차세대 기술과의 접목이 진행되고 있다. 과학기술정보통신부(이하 과기정통부는) 지난달 ‘2022년 ICT 기업 연구개발(R&D) 현황’에 대한 조사 결과를 발표했다. 이 결과에 따르면 지난 2022년 국내 ICT 기업의 R&D 투자 규모는 52조8900억 원에 달해 모든 산업 분야 기업의 R&D 투자 비용 89억4200억 원의 약 60%가량을 차지했다. 그
美 정부, 자국 내 공장 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 R&D 지원금 지원 미국 정부가 반도체 기업에 지급하는 보조금 책정이 일단락되면서 미국 내 파운드리 경쟁이 새로운 국면에 진입했다. 반도체 고객사인 빅테크가 몰린 미국에서 TSMC를 비롯해 삼성전자, 인텔 등이 참전하는 파운드리 각축전이 본격화하는 모습이다. 17일 업계에 따르면 미국 정부는 반도체 기업의 설비 투자를 장려하기 위한 반도체법에 따라 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 연구개발(R&D) 지원금을 지원하기로 했다. 이로써 세계 파운드리 1위와 2위인 TSMC와 삼성전자, 의욕적으로 파운드리에 재진출한 미국 인텔이 모두 막대한 보조금을 등에 업고 미국 내 파운드리 주도권 경쟁에 나선다. 지난 15일(현지시간) 미국 정부는 삼성전자에 반도체 생산시설 투자 보조금 64억 달러(약 8조9000억 원)를 지원하기로 결정했다고 발표했다. 이에 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 짓는 파운드리 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 총 400억 달러 이상을 투자할 계획이다. 2022년부터 건설 중인 테일러 공장에 추가로 공장을 짓고, 패키징 시설과 함께 첨
과기정통부, 우리나라 포함 일부 국가 사례가 조사에서 누락됐을 가능성도 언급 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 지난해 인공지능(AI) 기술의 기반이 되는 '파운데이션 모델'을 개발한 국내 기업이 한 곳도 없다는 미국 스탠퍼드대 조사 결과에 대해 사실이 아니며 삼성전자 등이 보유하고 있다고 반박했다. 앞서 미국 스탠퍼드대 '인간 중심 AI연구소'(HAI)가 지난 15일(현지시간) 발간한 'AI 인덱스 2024'에 따르면, 한국은 2022년 기준 인구 10만 명당 AI 특허수는 10.26으로, 조사 대상국 중 가장 많았지만 AI 기술의 기반이 되는 파운데이션 모델은 하나도 개발하지 못했다. 이에 대해 과기정통부는 "스탠퍼드대에서 자체적으로 조사한 전 세계 AI 파운데이션 모델 출시 사례에 우리나라의 모델 개발 건수가 명시되지 않았으며, 특히 보고서 원문에 우리나라를 직접 예시로 들며 일부 국가 사례가 조사에서 누락됐을 가능성을 언급했다"고 설명했다. 그러면서 우리나라의 경우 네이버의 하이퍼클로바X, LG AI 연구원의 엑사원 2.0, 삼성전자의 가우스, 코난테크놀로지의 코난LLM, 엔씨소프트의 바르코 등 다수의 독자 파운데이션 모델을 보유하고 있다고 강조했다
모바일 넘어 AI PC, AI 가속기, 서버, 전장 등 다양한 응용처에 적용 가능해 삼성전자가 업계 최고 동작속도 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공하고 저전력∙고성능 D램 시장 기술 리더십을 재확인했다. AI 시장이 본격적으로 활성화하면서 기기 자체에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI 시장이 빠르게 확대되고 있어 저전력∙고성능 LPDDR의 역할이 커지고 있다. 이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력∙고성능 메모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화했다. 향후 모바일 분야를 넘어 AI PC, AI 가속기, 서버, 전장 등 다양한 응용처에 확대 적용될 것으로 기대된다. 전 세대 제품 대비 성능 25%, 용량 30% 이상 각각 향상됐고, 모바일 D램 단일 패키지로 최대 32기가바이트(GB)를 지원한다. 삼성전자는 이번 제품에 저전력 특성을 강화하기 위해 성능과 속도에 따라 전력을 조절하는 ‘전력 가변 최적화 기술’과 ‘저전력 동작 구간 확대 기술’등을 적용해 전 세대 제품보다 소비전력을 약 25% 개선했다. 이를 통해 모바일 기기에서는 더 긴 배터리 사용 시간을 제공하고 서버에서는 데이터를 처리하는 데 소요되
2년 전 모델인 삼성전자 스마트폰 갤럭시 S22 시리즈에서도 다음 달부터 갤럭시 AI(인공지능) 기능을 쓸 수 있게 된다. 14일 삼성전자 멤버스 커뮤니티에 따르면 삼성전자 측은 다음 달부터 S22 F와 폴드4/플립4, 탭 S8F도 5월 초에 S23 FE 수준의 AI 기능을 지원하는 '원 UI 6.1' 업데이트가 가능할 예정이라고 관련 질의에 답변했다. 또한, S21 F와 폴드3/플립3에 대해서도 다음 달부터 서클 투 서치, 매직 리라이트 등을 지원하는 원 UI 6.1 업데이트가 가능하다고 밝혔다. 앞서 삼성전자 미국법인도 최근 갤럭시 AI 지원 언어를 확대한다는 내용의 보도자료에서 "갤럭시 AI를 지원하는 모든 디바이스에서 다운로드할 수 있다"며 S24 시리즈, S23 시리즈, S23 FE, Z플립5, 탭 S9 시리즈와 "곧 다가올 더 많은 기종"(more coming soon)을 지원 대상으로 명시했다. 삼성전자는 지난 1월 첫 AI 스마트폰인 S24 시리즈를 출시한 데 이어 3월 말에는 S23 시리즈 등 지난해 출시한 플래그십 모델도 '원 UI 6.1' 소프트웨어 업데이트를 통해 실시간 통역, 채팅 어시스트, 서클 투 서치, 노트 어시스트 등의 갤럭시
용인 반도체 클러스터 조성기간 대폭 단축…반도체 대학·대학원 추가 선정 차세대 범용 AI 기술 확보 등 9대 기술혁신으로 K반도체 신화 창조 시동 정부는 반도체 산업을 둘러싼 글로벌 경쟁이 격화되는 상황 속에서 우리 반도체 공급망을 집적할 메가 클러스터 조성에 속도를 낸다는 방침이다. 아울러, AI(인공지능) 반도체를 중심으로 펼쳐지는 경쟁에서 반도체 기술의 초격차를 확보해 ‘AI G3’(주요 3개국)로 도약하기 위한 ‘AI 반도체 이니셔티브’도 마련한다. 정부는 지난 9일 용산 대통령실에서 윤석열 대통령 주재로 ‘반도체 현안 점검회의’를 열어, ‘글로벌 반도체 공급망 동향 및 반도체 메가 클러스터 추진현황’ 및 ‘AI 반도체 이니셔티브 추진’에 대해 논의했다. 이날 회의는 대만 지진 등으로 인한 글로벌 반도체 공급망 리스크를 확인하고, 반도체 메가 클러스터 신속 구축을 위한 조치사항을 대통령이 직접 점검하기 위해 마련됐다. 회의는 산업부·기재부·과기정통부·국토부·환경부 등 관계부처와 삼성전자·SK하이닉스·네이버·사피온코리아 등 관련 기업이 참여한 가운데 진행됐다. 정부는 지난 1월 민생토론회에서 622조원 투자, 16기 신규 팹 건설을 위한 ‘반도체 메가
텍사스주 테일러에 170억 달러를 투자한 삼성전자, 15일에 추가 투자 계획 밝혀 미국 정부가 반도체지원법에 따라 대만 TSMC에 보조금 66억 달러(약 8조9000억 원)를 지원한다고 발표한 가운데 삼성전자에 대한 미국 정부의 보조금 규모가 TSMC 다음이 될 것이라고 로이터통신이 8일(현지시간) 보도했다. 한 소식통은 이 매체에 삼성전자의 보조금 규모가 인텔과 TSMC에 이어 세번째로 큰 규모가 될 것이라면서 이같이 전했다. 다른 2명의 소식통은 미국 정부가 다음 주에 삼성전자에 대한 60억~70억 달러 사이의 반도체법 보조금을 발표할 것이라고 말했다고 로이터통신은 보도했다. 삼성전자는 텍사스주 테일러에 170억 달러를 투자해 반도체 공장을 건설 중이며 15일에 추가 투자 계획을 발표할 예정이라고 월스트리트저널(WSJ)이 지난 5일 보도한 바 있다. 추가 투자 규모까지 포함해 삼성전자의 텍사스주 공장 관련 전체 투자 금액은 440억 달러가 될 전망이다. 여기에는 텍사스주 테일러의 새 반도체 공장, 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터에 더해 알려지지 않은 장소에 대한 투자도 포함된다고 로이터통신이 소식통을 인용해 전했다. 삼성전자에 이어 미국 반도
투자 규모 늘리는 삼성전자, HBM 생산기지로 미국 낙점한 SK하이닉스 미국 반도체 지원법에 따른 보조금 지급이 가시화하고 인공지능(AI) 반도체 시장의 수요가 증가하면서 국내 반도체 업계가 미국 투자에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 미국 반도체 생산 시설에 대한 투자 규모를 종전보다 2배 이상으로 늘리기로 했고, SK하이닉스는 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 기지로 인디애나주를 낙점했다. 7일 업계에 따르면 미 일간 월스트리트저널(WSJ)은 5일(현지시간) 삼성전자가 미국 텍사스주에 대한 반도체 투자를 기존 170억 달러(약 23조 원)에서 440억 달러(약 59조5000억 원)로 확대한다고 보도했다. WSJ는 소식통을 인용해 삼성전자가 오는 15일 테일러시에서 이 같은 계획을 발표할 예정이라고 전했다. 앞서 삼성전자는 2021년 텍사스주 테일러에 170억 달러를 투자해 올해 말까지 파운드리 공장을 짓겠다고 발표한 바 있다. 이번 추가 투자를 통해 삼성전자는 현재 짓고 있는 파운드리 공장 옆에 200억 달러를 들여 반도체 생산 시설을 하나 더 짓고, 40억 달러를 투자해 첨단 패키징 시설을 건설할 계획이라고 WSJ는 보도했다. 삼성전자는 이번 WSJ
대형 TV와 스마트기기 등 다양한 분야에 사용할 수 있어 차세대 디스플레이로 주목받는 마이크로 LED 분야에서 한국이 특허등록 세계 1위를 기록하며 기술개발을 주도하는 것으로 나타났다. 7일 특허청에 따르면 한국·미국·중국·유럽연합·일본(IP5) 등 주요국 특허청에 등록된 특허를 분석한 결과, 최근 10년간 마이크로 LED 기술의 등록건수는 2013년 540건에서 2022년 1,045건으로 두 배 가까이 증가했다. 국적별 등록인을 보면 한국이 1,567건(23.2%)으로 가장 많았고, 일본 1,360건(20.1%), 중국 1,217건(18.0%), 미국 1,080건(16.0%), 유럽연합 750건(11.0%) 순이었다. 주요 등록인으로는 LG이노텍(404건·6.0%)이 1위를 차지했고, 삼성전자(384건·5.7%), 일본의 반도체에너지연구소(SEL)(315건·4.7%), 삼성디스플레이(240건·3.6%), 중국의 징둥팡(BOE)(223건·3.3%)이 그 뒤를 이었다. 같은 기간 연평균 증가율은 중국 37.5%, 유럽연합 10.0%, 대만 9.9%, 한국 4.4%, 미국 4.1% 순으로 나타났다. 그간 우위를 점하던 한국과 최근 마이크로 LED 기술에 대한 연
美 뉴욕 타임스퀘어 등 옥외광고, 애니메이션 협업 영상 통해 ‘비스포크 AI’ 확산 삼성전자가 인공지능(AI)으로 가전제품에 초연결 생태계를 강화한 ‘비스포크 AI’를 전 세계에 강조한다. 삼성전자는 이달 초 서울·파리·뉴욕 등에서 미디어데이를 연이어 열고 2024년형 비스포크 AI 신제품 라인업을 발표했다. 이에 따라 뉴욕 타임스퀘어 등 글로벌 랜드마크에서 ‘비스포크 AI 패밀리허브’ 냉장고의 AI 비전 인사이드 기능을 연출한 옥외광고를 시작했다. 이에 이어 미디어데이 개최 도시를 배경으로 비스포크 AI 제품 영상을 제작해 유튜브·인스타그램·틱톡 등 삼성 소셜 채널에 공개했다. 특히 서울 배경 콘텐츠는 생성형 AI 아티스트 작품을 활용해 제작해 눈길을 끌었다. 삼성전자 관계자는 “올 6월 개봉 예정인 디즈니·픽사 애니메이션 ‘인사이드 아웃2’와 협업해 ‘비스포크 AI 콤보’ 세탁·건조기 브랜드 영상도 공개할 예정”이라며 기대감을 불어넣었다. 헬로티 최재규 기자 |
KB증권 "단일 공급망 리스크 부각하는 결정적 계기로 작용할 전망" KB증권은 5일 대만 강진에 따른 반도체 공급망에 대한 우려는 향후 공급망의 다변화 계기를 만들 것이라고 전망했다. 김동원 KB증권 연구원은 이날 보고서에서 "이번 지진에 따른 파운드리 생산 차질은 대만에 글로벌 파운드리 생산의 69%가 집중된 산업 구조, 즉 단일 공급망 리스크를 부각하는 결정적 계기로 작용할 전망"이라고 밝혔다. 블룸버그통신 등 외신에 따르면, TSMC는 지난 3일 규모 7.2에 달하는 강진이 발생하자 시설 조업을 일부 중단한 상태로, 자동화 생산 재개에 시간이 필요할 것으로 전망된다. TSMC는 애플과 엔비디아 등을 고객사로 둔 세계 최대 파운드리 업체다. 김 연구원은 "TSMC는 지진 발생 후 생산 인력 모두가 대피한 생산라인(신주 팹12)의 경우 용수 배관이 파손되고 일부 전공정 장비의 시스템 오류가 발생하며 향후 추가 검사가 필요해 정상 가동이 불투명할 것"이라며 "동일 생산라인에서 2나노 양산을 준비하고 있어 향후 2나노 생산 계획에도 일부 차질이 발생할 것으로 추정된다"고 설명했다. 이어 그는 "12인치 전체 생산능력의 26%를 차지하는 생산라인(타이중 팹15)
영업이익 931.25% 상승한 6조6000억 원으로 전년 대비 931.25% 증가 삼성전자의 올해 1분기 잠정실적이 전년 대비 크게 개선된 것으로 나타난 가운데 반도체 부문도 작년 내내 이어진 적자 행진을 끝내고 흑자로 돌아선 것으로 보인다. 고대역폭 메모리(HBM) 등 생성형 인공지능(AI)용 반도체 수요가 지속 증가할 것으로 예상되는 데다, 정보기술(IT) 분야 전방 수요도 회복되면서 반도체 '장기 호황'이라는 장밋빛 전망까지 나오고 있다. 삼성전자는 경쟁사보다 다소 뒤처졌다는 평가를 받는 HBM 시장 공략에 힘을 주는 동시에 다양한 포트폴리오로 차별화를 꾀하며 AI 반도체 시장 주도권 확보에 나섰다. 삼성전자가 5일 공시한 올해 1분기 잠정실적을 보면 전사 매출은 작년 동기 대비 11.37% 증가한 71조 원, 영업이익은 931.25% 상승한 6조6000억 원이다. 작년 1분기에는 글로벌 IT 수요 부진과 주력 사업인 메모리 반도체 공급 과잉 여파로 업황이 전례 없는 침체를 겪으면서 영업이익이 6402억 원으로 추락했다. 작년 기저효과를 감안해도 실적이 10배로 뛰어오르며 시장 전망치를 크게 웃돌아 어닝 서프라이즈 수준의 성적표를 받아 든 셈이다. 잠정
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